E463i是一款高流动、高耐热、具有优异焊接耐性的无卤阻燃级LCP，特别为表面贴装技术（SMT）的电子元件而设计。

详细优势分析

1. 极其优异的流动性和薄壁成型能力

• 高流动性：即使在非常低的注射压力和温度下，也能保持 的流动性。这使得它能够 地填充极其复杂和精密的模具，特别是对于具有“零拔模角度”设计的连接器。

• 薄壁成型：是生产超薄壁（可达0.2mm甚至更薄）电子元件的 材料，能满足电子产品小型化、轻量化的趋势。

2.  的耐焊接性

• 这是E463i 的优势之一。它能够承受无铅回流焊工艺带来的高温（通常峰值温度在260°C以上），而不会发生起泡、变形或分层（爆米花现象）。

• 低吸湿性：LCP本身的吸湿率极低（通常<0.02%），这意味着在SMT过程前，元件几乎不会从环境中吸收水分，从根本上避免了因内部水分汽化导致的焊接缺陷。

3. 高耐热性

• 具有很高的热变形温度（HDT），通常远高于260°C，长期使用温度可达200-240°C。这确保了元件在高温环境下仍能保持结构和尺寸的稳定。

4. 固有的阻燃性

• E463i是一款无卤阻燃材料，通常达到UL94 V-0等级（在0.4mm厚度下）。这对于需要高防火等级的电子设备（如手机、笔记本电脑、服务器等）至关重要，同时也符合环保法规（如RoHS, REACH）。

5. 出色的尺寸稳定性和低翘曲性

• LCP在流动方向和垂直方向的收缩率差异相对较小，且整体成型收缩率很低。

• E463i通过优化的配方，进一步改善了各向异性，使得成型件的翘曲变形更小，尺寸精度极高，这对于要求精密配合的连接器和芯片载体至关重要。

6. 良好的机械强度和刚性

• 即使在高温下，LCP仍能保持很高的强度和模量。E463i提供了优异的刚性，确保连接器在插拔过程中有足够的保持力，不会因外力而损坏。

主要应用领域

基于以上优势，宝理LCP E463i主要应用于以下高要求的电子元件：

• 细间距连接器：如FPC/FFC连接器、板对板连接器、高速传输连接器。

• SMT工艺的电子元件：如芯片天线、LED支架、传感器外壳、微型开关。

• 汽车电子：在发动机舱等高温环境下的连接器。

• 5G通信设备：对尺寸稳定性和耐热性要求极高的毫米波天线等。

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